产品中心

技术亮点

· 精准粗化，结合力强：药水优先攻击晶体界面，形成均匀的蜂窝状微观粗糙面，确保后续制程（如阻焊油、干膜）与铜面达到最佳结合力，杜绝脱落隐患。

· 环保合规，废水易处理：主打产品（如SE-400Y）不含芳香烃有机物，COD及氨氮指标极低，符合现代PCB工厂日益严格的环保排放标准。

· 性能稳定，工艺窗口宽：具有优异的微蚀量稳定性，溶铜量大，槽液寿命长，能有效避免传统药水常见的铜面发暗、外观不良等问题。

· 5G高频专项优化：SE-200M 产品专为解决高频通讯痛点研发，在满足结合力的同时，通过优化铜面微观结构，显著降低信号传输中的互调失真（PIM），是高端通讯板制造的首选。

典型应用场景

· 传统PCB制造：用于压膜前、防焊前的铜面粗化处理（SE-400Y）。

· 高端通讯设备：适用于5G基站、高频高速板的精细线路处理（SE-200M）。

· 绿色工厂建设：适用于追求节能减排、零排放的现代化生产线（DL-20系统）。

· 泛半导体领域：适用于IC载板、半导体封装及显示屏的精密蚀刻（中性蚀刻液）。