行业背景

先进封装（如Flip Chip、3D IC、SiP）对洁净度要求极高，切割、键合、塑封等工序残留的树脂、颗粒、金属离子，会直接导致焊点失效、分层、信号传输故障，影响芯片可靠性。

核心方案

提供封装环节高洁净清洗解决方案，覆盖晶圆切割后清洗、引线键合前清洗、塑封后清洗全流程：

• 定制化湿法清洗药水，可高效去除有机树脂残留、无机颗粒与金属离子，不损伤芯片焊盘与基板表面

• 适配BGA、CSP、WLCSP等主流封装形式，满足先进封装对低缺陷率、高键合强度的要求

• 清洗工艺兼容自动化产线，可无缝对接现有封装设备，无需大幅改造产线

应用价值

降低封装环节缺陷率，提升键合良率与塑封稳定性，助力芯片通过JEDEC可靠性认证，延长产品使用寿命。