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SE-100

产品说明

SE-100 是一款专为 FPC（柔性电路板）及 PCB（刚性印刷电路板）制造工程研发的硫酸-双氧水体系微蚀液。该产品具有极佳的杂质清除能力，微蚀速率稳定，处理后的铜面均匀且带有良好的金属光泽，是保障后续制程结合力的基础型药水。

核心优势

· 配槽建浴便捷：操作窗口宽，槽液维护与调配非常方便，适合各类产线快速投产。

· 卓越的除杂效果：能有效清除铜面杂质，确保板面洁净度，为后续压膜或印刷提供完美基底。

· 工艺兼容性强：同时支持喷洒式（SPRAY）和浸泡式（DIP）两种作业模式，适配不同设备需求。

· 环保易处理：配方中 COD（化学需氧量）含量低，排水处理简单，符合常规环保排放标准。

适用制程

· 前处理：压膜前处理（含黑影后处理）、印刷防焊绿漆（阻焊油墨）前处理。

· 表面工艺前处理：镀金、化金（ENIG）、OSP（有机保焊膜）、镀锡等表面处理前的铜面粗化。

· 特殊蚀刻：适用于蚀薄铜及中粗化制程。