核心价值
| 镀层极致优化 有效提升铜镀层的光亮度与整平性，消除微观表面缺陷，助力形成高精度、高一致性的导电层。 性能稳定可靠 配方与主流电镀工艺体系高度兼容，在保障深镀能力的同时，维持镀层良好的延展性与抗热冲击性能，显著降低后续工序的断线与开裂风险。 全制程场景适配 无论是普通通孔、低密度线路板，还是复杂的多层板、高频高速板，韦琪尔光泽剂系列均能提供针对性的型号支持，覆盖从研发到量产的全周期需求。 |
技术亮点
· 精准配方设计：通过添加剂协同作用，优化镀层结晶结构。
· 工艺兼容性强：完美适配酸性镀铜、碱性镀铜等主流工艺。
· 环保合规：符合RoHS等环保标准，降低生产环境风险。
典型应用场景
· 高密度互连板：满足微孔、盲孔电镀的均匀性要求。
· 高厚径比通孔：保障深孔内壁镀层完整性，防止孔铜过薄。
· 多层板电镀：提升层间导电一致性与可靠性，适应复杂叠层结构。
微信扫码咨询
