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SE-200M

适用制程：压膜前处理、线路前处理、防焊前处理、OSP前处理。

产品说明

SE-200M 专为应对线路板高密度化、超细线路及微孔技术而研发。它能在铜面上形成均匀的粗化表面，特别解决了高频5G通讯中对互调失真（PIM）的严苛要求。该药水优先攻击晶体界面产生粗糙度，属于硫酸/双氧水体系。

核心优势

· 5G高频优化：在满足抗蚀剂结合力的前提下，对PIM（互调失真）有明显改善，是5G基站及高频通讯板的首选药水。

· 高结合力：低微蚀量下实现高粗糙度（镀铜区粗糙度Ra值可达0.2以上），确保油墨与干膜的强力结合。

· 保护线路：对细线路无损伤，铜面呈现蜂窝状微观粗糙面，微蚀量稳定。

· 环保性：同样采用环保的硫酸双氧水体系，废水处理简单。