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技术亮点

1.极致低表面张力技术 —— 突破高厚径比孔润湿极限

· 技术突破：以 SC-1010 和 LFC-5001 为代表，我们将药液的表面张力强力压降至 30达因/cm以下（远低于传统除油剂的40达因/cm及纯水的75达因/cm）。

· 客户价值：极强的渗透力打破了药液在微孔内的毛细管阻力，完美解决高厚径比（High TP）板、盲孔及微孔的孔底润湿难题，彻底消除因润湿不良导致的孔口抗镀与孔底微连接（Micro-void）隐患。

2. 智能低泡与膜碎控制技术 —— 适配高速自动化产线

· 技术突破：AC-8801 与 LFC-5001 采用先进的低泡配方体系（如LFC-5001在摇瓶测试中泡沫8秒内即可破灭）。

· 客户价值：完美适配现代PCB工厂的水平喷淋线与高速自动化设备。极低的泡沫表现避免了因泡沫溢出导致的设备报警与停线，同时杜绝了膜碎缠辊、堵喷嘴等异常，大幅降低设备维护频率与人工成本。

3. 铜面钝化保护体系 —— 兼顾强力清洁与基材安全

· 技术突破：全系列配方在具备强力乳化去油、剥离微粒能力的同时，特别引入了铜面保护剂（金属缓蚀因子）。

客户价值：在彻底清除板面油污与有机污染物的同时，有效防止药水对裸露铜面及已做表面处理（如化金、OSP）的基材产生微蚀或氧化攻击，确保后续电镀与线路成型的结合力达到最佳状态。