行业背景

PCB是电子设备的“骨架”，5G、AI、汽车电子等领域对PCB的线宽精度、孔铜均匀性、板面洁净度要求不断提升，传统制程药水难以支撑高密度、高良率生产。

核心方案

提供高精密PCB全制程药水体系，覆盖前处理、沉铜、电镀、蚀刻、防氧化等关键工序：

• 适配HDI、多层板、高频高速板等高端PCB生产，解决盲孔填孔不均、细线路蚀刻偏差问题

• 药水稳定性强，可长期保持工艺窗口，降低因药水波动导致的板面氧化、线路缺陷风险

• 针对不同基材（FR-4、PTFE、陶瓷基板）定制配方，提升铜层附着力与板面平整度

应用价值

显著提升PCB板面良率，减少报废率，助力客户实现高密度、高可靠性PCB的稳定量产，满足消费电子、通信、汽车等领域的严苛要求。