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WQ-2213A

产品说明

WQ-2213A 有机去膜加速剂是专门针对电路板行业小孔去膜不净和选化板去膜不洁而研发的有机加速剂。它需与 KOH（氢氧化钾）或 NaOH（氢氧化钠/片碱）按比例配合使用。

解决问题
常规片碱去膜在处理细线路和高密度板时，极易出现去膜不净、膜碎堵塞喷嘴、膜碎缠辊轮以及药水攻击铜面等问题。WQ-2213A 的加入有效攻克了这些工艺难点。

技术优势

· 细线路去膜彻底：能有效减少图形或选镀制品去膜不洁现象，显著提高线路成形良率。

· 小孔去膜无忧：精准控制小孔内的去膜效果，避免孔内残膜造成的后续不良。

· 高效且无残留：去膜速度快，产生的膜碎细小，无堵塞喷嘴或缠辊轮的现象。

· 铜面保护：配方中含有金属保护剂，能有效避免强碱药水对铜面的攻击，保护线路完整性。