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WQ-2213

产品说明

WQ-2213有机去膜液 是一款专为 F/PCB 线路成型制程研发的有机去膜液，同时也广泛用于退除图形电镀、表面处理后的干膜。

解决问题
针对传统去膜液在细线路板和高密度板上易出现的夹膜、小孔去膜不净、膜碎过大堵塞喷嘴及缠绕辊轮等问题，WQ-2213 提供了极佳的解决方案。

技术优势

· 细线路去膜彻底：能有效减少夹膜及小孔去膜不净现象，显著提高线路成型的良率。

· 膜碎大小可调：去膜速度快，且产生的膜碎大小可以根据实际生产需求进行调配，杜绝堵塞喷嘴和缠辊轮的现象，降低设备维护频率。

· 铜面与表面保护：配方中特别添加了铜保护剂，能有效避免药水对铜面或已做表面处理过的表面产生攻击，保障产品外观与品质。