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LFC-5001

产品说明

LFC-5001 是韦琪尔电子专为解决高端PCB电镀难题研发的一款低泡型、低表面张力酸性除油剂。

该产品特别针对高TP（厚径比）镀铜、盲孔电镀、填孔镀铜以及选择性镀铜等高难度制程设计。其核心优势在于极强的润湿能力，能有效渗透至孔底，解决因药液润湿性不足导致的孔底孔破（Void）和孔底微连接（Micro-void）缺陷，显著提升镀层的完整性和可靠性。

 核心特点

00001. 极低表面张力：

· 在25℃时，表面张力仅为 30 达因/cm（传统酸性除油剂通常为40达因/cm，纯水为75达因/cm）。

· 提供优异的 HLB 值（亲水亲油平衡值），确保药液能完全浸润微小孔壁。

00002. 超低泡沫特性：

· 25℃下，300ml摇瓶测试泡沫 8秒内破灭。

· 极其适合喷淋式（Spray）和水平式生产线，避免泡沫堆积影响生产。

00003. 缺陷修复能力：

· 有效克服高厚径比孔内的电镀空洞问题，提升一次良率。

适用制程

集中在对孔内润湿性和清洁度要求极高的水平镀铜线及高阶HDI板制程中。具体包括：

· 高纵横比（High TP）镀铜制程：解决厚板深孔难以润湿、药液难以渗透的痛点。

· 盲孔电镀铜制程：确保微小盲孔底部的有效清洁与润湿。

· 填孔电镀铜制程：在填孔前处理中，保障孔内无气泡残留，提升填孔质量。

· 选择性镀铜制程：在局部镀铜工艺中，提供精准的清洁与活化前处理。