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CU-200系列

CU-200系列添加剂是一款线路板硫酸铜电镀的镀铜添加剂。能得到几乎没有应力残留的薄膜产品，能对应柔性薄膜材料等的应力残留影响的尺寸变化。另外，随着均一电泳性直接方法的析出性良好，从柔韧性材料的面镀至选镀均能对应的，同时能对应面镀与选镀基板同时存在通盲孔并存现象，且两者均拥有良好的TP值。

特长

· 残留应力极低

· 电泳应力良好

· 对于各种直接方法的初期析出性良好

· 能得到对于热冲击性良好的高延伸性薄膜

· 能得到细密的光亮外观

· 能适用于不溶性阳极及可溶性阳极体系

形状